chiplet互聯標準將逐漸統一
chiplet是矽片級彆的“結構重構複用”，它把傳統的c分解為多個芯粒模塊，將這些芯粒分開製備後再通過互聯封裝形成一個完整芯片。芯粒可以采用不同工藝進行分離製造，可以顯著降低成本，並實現一種新形式的ip複用。隨著摩爾定律的放緩，chiplet成本持續提高c集成度和算力的重要途徑，特彆是隨著101novel.com22年3月份ucle聯盟的成立，chiplet互聯標準將逐漸統一，產業化進程將進一步加速。基於先進封裝技術的chiplet可能將重構芯片研發流程，從製造到封測，從eda到設計，全方位影響芯片的區域與產業格局。
自1965自摩爾定律首次被提出以來，集成電路產業一直遵循著摩爾定律向前發展。直到近幾年，隨著晶體管尺寸逼近材料的物理極限，工藝節點進步的花費已難以承受，芯片性能的提升也不再顯著，摩爾定律接近極致。在此背景下，chiplet（芯粒）技術逐漸嶄露頭角，
有望成為產業界解決高性能、低成本芯片需求的重要技術路線。chiplet創新了芯片封裝理念。它把原本一體的c（systeonchip，係統級芯片）分解為多個芯粒，分開製備出這些芯粒後，再將它們互聯封裝在一起，形成完整的複雜功能芯片。這其中，芯粒可以采用不同的工藝進行分離製造，例如對於cpu、gpu等工藝提升敏感的模塊，采用昂貴的先進製程生產；而對於工藝提升不敏感的模塊，采用成熟製程製造。同時，芯粒相比於c麵積更小，可以大幅提高芯片的良率、提升晶圓麵積利用率，進一步降低製造成本。此外，模塊化的芯粒可以減少重複設計和驗證環節，降低芯片的設計複雜度和研發成本，加快產品的
迭代速度。chiplet被驗證可以有效降低製造成本，已成為頭部廠商和投資界關注的熱點。
chiplet的技術核心在於實現芯粒間的高速互聯。c分解為芯粒使得封裝難度陡增，如何保障互聯封裝時芯粒連接工藝的可靠性、普適性，實現芯粒間數據傳輸的大帶寬、低延遲，是chiplet技術研發的關鍵。此外，芯粒之間的互聯特彆是25d、3d先進封裝會帶來電磁乾擾、信號乾擾、散熱、應力等諸多複雜物理問題，這需要在芯片設計時就將其納入考慮，並對eda工具提出全新的要求。
近年來，先進封裝技術發展迅速。作為25d、3d封裝關鍵技術的tsv（throughsilinvia，矽通孔）已可以實現一平方毫米100萬個tsv。封裝技術的進步，推動chiplet應用於cpu、gpu等大型芯片。101novel.com22年3月，多家半導體領軍企業聯合成立了ucie（universalchipletternnectexpress，通用chiplet高速互聯聯盟）。chiplet互聯標準有望逐漸實現統一，並形成一個開放性生態體係。麵向後摩爾時代，chiplet可能將是
突破現有困境最現實的技術路徑。chiplet可以降低對先進工藝製程的依賴，實現與先進工藝相接近的性能，成為半導體產業發展重點。從成本、良率平衡的角度出發，
2d、25d和3d封裝會長期並存；同構和異構的多芯粒封裝會長期並存；不同的先進封裝和工藝會被混合使用。chiplet有望重構芯片研發流程，從製造到封測，從eda到設計，全方位影響芯片產業格局。
chiplet技術是提高芯片集成度、節約芯片成本、實現晶粒（die）級可重用的最重要的方法。未來，chiplet技術將在高性能計算、高密度計算等領域發揮著重要作用。先進的chiplet技術將繼續由代工廠主導，混合使用2d、25d、3d等先進封裝技術將進一步提高產品性價比與競爭力。
注:（免責申明）本文僅為個人筆記，內含個股僅僅是作為分析參考，不能作為投資決策的依據，不構成任何建議，據此入市風險自擔。股市有風險，投資需謹慎！
知音難覓，也是人生常態，一曲眾寡，儘管少有人懂，但是我自有我的風采
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